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도장중 발생하는 결함(분화구 현상)
1) 현상
도막에 조그만 분화구 모양의 구멍(패임)이 생기는 현상.[일명: 하지끼 현상]
2) 발생원인
가) 그리스, 오일, 비누, 물, 먼지 등이 소지에 잔존.
나) 실리콘 왁스의 부착.
다) 성분이 다른 도료의 스프레이 다스트 부착.
라) 마스킹 테이프의 접착제 성분이 소지에 잔존.
마) 압송 공기중의 수분 및 유분의 존재.
바) 환기불량으로 인한 용제증기 과도.
3) 방지대책
가) 오염된 장갑이나 기구사용을 금한다.
나) 상도전에 용제로 제거.
다) 성질이 서로 다른 도료는 가까운 곳에서 도장을 피한다.
라) 용제로 깨끗이 제거.
마) 에어필터 장치를 설치.
바) 환기를 적당히 시킨다.
사) 도장실, 셋팅실의 청소를 깨끗이 한다.
아) 소지를 깨끗이 처리한다.
자) 20분이상 건조.